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burkert寶德介質(zhì)隔離式微型搖臂電磁閥120681深度解析
更新時(shí)間:2025-03-24 點(diǎn)擊量:216

burkert寶德介質(zhì)隔離式微型搖臂電磁閥120681深度解析

介質(zhì)隔離式微型搖臂電磁閥*2/2常開(kāi),DN1.5mm,FFKM密封,ETFE閥體,UNF1/4-28,24VDC,0.5m飛線(xiàn)

1,50 mm | 000 bar - 2 000 bar - B -常開(kāi)-進(jìn)氣口1 (P/NO) |直接作用| 24000 V - 24000 V | 10000°C - 50000°C | ETFE(乙烯四氟乙烯)| FFKM(全氟彈性體橡膠)

產(chǎn)品介紹:獲取Burkert介質(zhì)隔離式微型搖臂電磁閥的基本信息,包括其工作原理、設計結構、技術(shù)參數等。

應用領(lǐng)域:了解該電磁閥在哪些行業(yè)或設備中得到應用,如醫療、分析儀器等需要高可靠性和介質(zhì)隔離的場(chǎng)合。

技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)勢:分析該電磁閥的技術(shù)特點(diǎn),如介質(zhì)隔離設計、微型搖臂結構等,以及這些特點(diǎn)帶來(lái)的優(yōu)勢,如提高控制精度、防止介質(zhì)污染等。

Burkert介質(zhì)隔離式微型搖臂電磁閥深度解析

一、核心原理與結構設計

電磁驅動(dòng)原理

通過(guò)電磁線(xiàn)圈的通斷電控制搖臂結構運動(dòng),實(shí)現閥芯的精準啟閉。通電時(shí)電磁力驅動(dòng)搖臂開(kāi)啟閥門(mén),斷電時(shí)彈簧復位關(guān)閉。

介質(zhì)隔離技術(shù)

采用彈性隔膜或擋板將流體與執行機構隔離,避免腐蝕性介質(zhì)直接接觸內部零件,顯著(zhù)提升設備壽命。

搖臂控制優(yōu)勢

搖臂結構確保閥芯控制精度,響應時(shí)間<20ms,重復精度達±0.5%,支持超5000萬(wàn)次循環(huán)壽命。

寶德6440 2.-600.jpg

二、技術(shù)規格與性能參數

參數詳情

通徑范圍DN0.5-2mm(支持定制)

壓力等級PN1-16 bar

介質(zhì)溫度-20℃至+120℃(特殊材質(zhì)支持更高溫度)

電壓規格DC12V/24V(支持定制)

防護等級IP65(標準型);IP68(防水型)

接口類(lèi)型螺紋、卡箍等多種連接方式

響應時(shí)間打開(kāi)/關(guān)閉均<20ms

功耗低至3.4W,支持電池供電

防爆認證提供ATEX防爆型號

三、材料選型與介質(zhì)兼容性

閥體材質(zhì):PVDF、ETFE、PEEK等耐腐蝕材料

密封材質(zhì):FFKM(耐高溫、強腐蝕)、FKM(耐高溫油)

適用介質(zhì):酸/堿液、腐蝕性氣體、高溫油類(lèi)(需匹配對應密封材質(zhì))

四、典型應用場(chǎng)景

醫療設備

微型泵控制(如便攜式血糖儀)

微型閥門(mén)驅動(dòng)(如微型透析設備)

分析儀器

實(shí)驗室微型反應器

微流體控制系統(如芯片實(shí)驗室)

半導體制造

特種氣體微量控制

晶圓清洗設備

環(huán)保監測

微型傳感器采樣控制

微型無(wú)人機氣體檢測模塊

五、選型關(guān)鍵要素

介質(zhì)特性

強酸/強堿:選PTFE隔膜

高溫油類(lèi):選FKM密封

流量需求

微型通徑(DN<2mm)適用于流量<1L/min場(chǎng)景

安裝方向

優(yōu)先垂直安裝,避免介質(zhì)殘留影響隔膜壽命

防爆需求

易燃環(huán)境需選ATEX認證型號

六、技術(shù)優(yōu)勢對比

技術(shù)點(diǎn)Burkert電磁閥傳統電磁閥

介質(zhì)隔離彈性隔膜/擋板隔離無(wú)隔離設計,易腐蝕

微型化支持DN0.5mm超小徑通常DN≥1mm

響應時(shí)間<20ms通常為50-100ms

功耗低至3.4W通常>5W

防爆能力提供ATEX認證型號需額外防爆設計

七、典型問(wèn)題解決方案

介質(zhì)泄漏:檢查隔膜老化情況,定期更換密封件(建議周期:12-18個(gè)月)

響應遲緩:清理?yè)u臂結構積碳,優(yōu)化電磁驅動(dòng)參數

功耗異常:檢測線(xiàn)圈短路,更換低功耗型號

通過(guò)結合介質(zhì)隔離技術(shù)與微型搖臂控制,Burkert電磁閥在可靠性、耐腐蝕性和響應速度上實(shí)現了突破,成為微型流體控制領(lǐng)域的產(chǎn)品。其模塊化設計支持靈活定制,可適配醫療、半導體、環(huán)保等領(lǐng)域的特殊需求。

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